電子公司
瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~產(chǎn)品名稱(chēng)：半導(dǎo)體測(cè)試板PCB
產(chǎn)品用途：半導(dǎo)體測(cè)試
材料：生益TG170
板厚：3.0MM
線寬線距：4MIL/3MIL
過(guò)孔：0.2MM
阻抗控制：10%
表面處理工藝：鍍金10U
產(chǎn)品用途：半導(dǎo)體測(cè)試
材料：生益TG170
板厚：3.0MM
線寬線距：4MIL/3MIL
過(guò)孔：0.2MM
阻抗控制：10%
表面處理工藝：鍍金10U
在線客服
客服二
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱(chēng)：半導(dǎo)體測(cè)試板PCB
產(chǎn)品用途：半導(dǎo)體測(cè)試
材料：生益TG170
板厚：3.0MM
線寬線距：4MIL/3MIL
過(guò)孔：0.2MM
阻抗控制：10%
表面處理工藝：鍍金10U
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱(chēng)：半導(dǎo)體測(cè)試板PCB
產(chǎn)品用途：半導(dǎo)體測(cè)試
材料：生益TG170
板厚：3.0MM
線寬線距：4MIL/3MIL
過(guò)孔：0.2MM
阻抗控制：10%
表面處理工藝：鍍金10U
產(chǎn)品展示相關(guān)產(chǎn)品
掃一掃關(guān)注我們
0755-27055569
傳真：0755-27066835
及時(shí)溝通
深圳市賽孚電路科技有限公司 ? 版權(quán)所有
粵ICP備18089537號(hào)-1
選擇區(qū)號(hào)